芯片設計工程師崗位職責3篇

在當下社會，越來越多地方需要用到崗位職責，崗位職責主要強調的是在工作範圍內所應盡的責任。制定崗位職責需要注意哪些問題呢？以下是小編爲大家整理的芯片設計工程師崗位職責，供大家參考借鑑，希望可以幫助到有需要的朋友。

芯片設計工程師崗位職責1

職位描述：

任職需求：

1.精通verilog語言

2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關工具

3.瞭解uvm方法學

4.2~3年芯片設計經驗

5.1個以上asic項目設計經驗

6.精通amba協議

7.良好的溝通能力和團隊合作能力

有下列經驗優先考慮：

1.芯片集成經驗

總線互聯設計

2/3設計調試經驗

es設計調試經驗

5.熟悉fc-ae-1553協議

芯片設計工程師崗位職責2

主要職責:

1、負責SOC模塊設計及RTL實現。

2、參與SOC芯片的`子系統及系統的頂層集成。

3、參與數字SOC芯片模塊級的前端實現,包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。

4、負責數字電路設計相關的技術節點檢查。

5、精通TCL或Perl腳本語言優先。

崗位要求:

1、電子工程類、微電子類相關專業碩士研究生以上學歷;5年以上工作經驗,具有成功芯片流片經驗優先;

2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。

芯片設計工程師崗位職責3

職位描述

1. ARM SOC架構設計

2. ARM SOC頂層集成

2. ARM SOC的`模塊設計

任職要求Must have:

1.精通Verilog語言

2.瞭解UVM方法學;

3. 2-4年芯片設計經驗;

4. 1個以上的SOC項目設計經驗

5.精通AMBA協議

6.良好的溝通能力和團隊合作能力

Preferred to have:

1. ARM子系統設計經驗

2. AMBA總線互聯設計

3. DDR3/4, SD/SDIO設計經驗

4. UART/SPI/IIC設計調試經驗

5.芯片集成經驗