芯片設計崗位職責精選10篇

在不斷進步的時代，崗位職責使用的情況越來越多，崗位職責是指一個崗位所需要去完成的工作內容以及應當承擔的責任範圍，職責是職務與責任的統一，由授權範圍和相應的責任兩部分組成。相信很多朋友都對制定崗位職責感到非常苦惱吧，以下是小編爲大家整理的芯片設計崗位職責，歡迎閱讀與收藏。

芯片設計崗位職責1

1、精通verilog語言

2、熟悉nlint/spyglass/vcs等相關工具

3、瞭解uvm方法學

4、 2~3年芯片設計經驗

5、 1個以上asic項目設計經驗

6、精通amba協議

7、良好的溝通能力和團隊合作能力

芯片設計崗位職責2

主要職責：

負責soc模塊設計及rtl實現。

參與soc芯片的子系統及系統的頂層集成。

參與數字soc芯片模塊級的前端實現，包括dc，pt，formality，dft（可測）設計，低功耗設計等。

負責數字電路設計相關的技術節點檢查。

精通tcl或perl腳本語言優先。

崗位要求：

1、電子工程類、微電子類相關專業碩士研究生以上學歷；5年以上工作經驗，具有成功芯片流片經驗優先；

2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。

芯片設計崗位職責3

1、邏輯綜合，形式驗證及靜態時序分析；

2、規劃芯片總體dft方案；

3、實現scan，boardary scan，bist和analog micro測試等機制，滿足測試覆蓋率要求；

4、測試向量生成及驗證，參與ate上測試向量的調試；

5、編寫文檔，實現資源、經驗共享。

芯片設計崗位職責4

職責描述:

參與芯片的'架構設計，和算法的硬件實現和優化、

完成或指導工程師完成模塊級架構和RTL設計

根據時序、面積、性能、功耗要求，優化RTL設計

參與芯片開發全流程，解決芯片設計過程中的技術問題，確保設計、驗證、時序達成

支持軟件、驅動開發和硅片調試

任職要求:

電子工程、微電子或相關專業，本科或碩士6年以上工作經驗

較強的verilogHDL能力和良好的代碼風格，能夠根據需求優化設計

熟悉複雜的數據通路與控制通路的邏輯設計，有紮實的時序、面積、功耗、性能分析能力，較強的調試、ECO和硅片調試能力

熟悉前端設計各個流程，包括構架、設計、和驗證，熟悉常用EDA仿真和實現工具

較強的script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相關語言

具備以下任一經驗者尤佳:熟悉計算機體系結構相關知識、熟悉CPU或GPU軟硬件系統架構、熟悉低功耗設計

較強的解決問題能力，良好的溝通能力和團隊協作和領導能力

良好的英文文檔閱讀與撰寫能力

芯片設計崗位職責5

主要職責:

1、負責SOC模塊設計及RTL實現。

2、參與SOC芯片的子系統及系統的頂層集成。

3、參與數字SOC芯片模塊級的前端實現,包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。

4、負責數字電路設計相關的技術節點檢查。

5、精通TCL或Perl腳本語言優先。

崗位要求:

1、電子工程類、微電子類相關專業碩士研究生以上學歷;5年以上工作經驗,具有成功芯片流片經驗優先;

2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。

芯片設計崗位職責6

負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現芯片功能、性能要求等;

任職要求:

1.電子工程,微電子相關專業本科及以上學歷;3年以上前端設計開發工作經驗;

2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

3.有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的實現算法到AISC映射者優先;

4.熟悉PCIeAXI等協議,內部總線互聯設計及深度學習背景者優先;

5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的實現算法到AISC映射者優先;職責描述:

負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現芯片功能、性能要求等;

任職要求:

1.電子工程,微電子相關專業本科及以上學歷;3年以上前端設計開發工作經驗;

2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

3.有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的實現算法到AISC映射者優先;

4.熟悉PCIeAXI等協議,內部總線互聯設計及深度學習背景者優先;

5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。

芯片設計崗位職責7

職位描述

1. ARM SOC架構設計

2. ARM SOC頂層集成

2. ARM SOC的模塊設計

任職要求Must have:

1.精通Verilog語言

2.瞭解UVM方法學;

3. 2-4年芯片設計經驗;

4. 1個以上的SOC項目設計經驗

5.精通AMBA協議

6.良好的溝通能力和團隊合作能力

Preferred to have:

1. ARM子系統設計經驗

2. AMBA總線互聯設計

3. DDR3/4, SD/SDIO設計經驗

4. UART/SPI/IIC設計調試經驗

5.芯片集成經驗

芯片設計崗位職責8

1、本科及以上學歷，電子相關專業，熟悉IC設計與驗證技術；

2、熟悉verilog和麪向對象編程，有芯片設計驗證項目經驗者優先；

3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優先。

芯片設計崗位職責9

職責描述：

1、帶領團隊進行無線通信gan doherty功放芯片開發，全面負責團隊的技術工作；

2、完成公司產品開發任務，帶領團隊進行產品開發到轉產量。

任職要求：

1、碩士及以上學歷，電磁場與微波技術、微電子、物理電子、通信相關專業；

2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設計經驗；

3、對電路拓撲結構由比較深入的理解；

4、可根據產品規格要求，選擇合適的電路及工藝方案，帶領團隊獨立開展設計、調試等工作；

5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發及量產經驗者，可優先考慮。

芯片設計崗位職責10

1、根據系統工程師的要求，設計相應的低速數字電路通信的接口模塊(i2c，spi，uart等)。

2、根據系統工程師的要求，設計相應的寄存器控制模塊，校驗算法，狀態機。

3、熟悉後端流程，可將驗證完的rtl生成相關數字電路的gds。

4、完成相關數字電路模塊在fpga上的驗證，搭建mcu，fpga的驗證平臺，參與芯片的數字部分測試。