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ic設計崗位職責

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在現在的社會生活中,很多地方都會使用到崗位職責,崗位職責是指工作者具體工作的內容、所負的責任,及達到上級要求的標準,完成上級交付的任務。什麼樣的崗位職責纔是有效的呢?以下是小編精心整理的ic設計崗位職責,歡迎大家借鑑與參考,希望對大家有所幫助。

ic設計崗位職責

ic設計崗位職責1

職位描述

1. ARM SOC架構設計

2. ARM SOC頂層集成

2. ARM SOC的模塊設計

任職要求Must have:

1.精通Verilog語言

2.瞭解UVM方法學;

3. 2-4年芯片設計經驗;

4. 1個以上的SOC項目設計經驗

5.精通AMBA協議

6.良好的溝通能力和團隊合作能力

Preferred to have:

1. ARM子系統設計經驗

2. AMBA總線互聯設計

3. DDR3/4, SD/SDIO設計經驗

4. UART/SPI/IIC設計調試經驗

5.芯片集成經驗

ic設計崗位職責2

崗位描述:

1、產品的電路設計、調試和優化;

2、對電路系統的性能測試,驗證可靠性;

3、電路元器件的選型認證,編寫設計文檔。

4、爲客戶提供技術培訓,並解決客戶遇到的技術問題;

5、通過和客戶溝通,推薦公司的合適產品並尋找新的應用項目;

6、幫助用戶完成基於我公司代理產品的規劃和調試;

7、對公司內部員工進行技術培訓。

任職資格:

1、電子電氣及相關專業畢業,專科及以上學歷;英語良好;

2、2年以上相關工作經歷;

3、具備電氣、電子原材料的知識;熟練使用protel,cadense等軟件;精通各種電路。能熟練使用示波器等常用的儀器儀表,熟悉電氣標準;

4、有較強的責任心,良好團隊協作能力、溝通能力、善於學習。

ic設計崗位職責3

職位信息:

根據特定算法或者架構需求定義模塊的微架構;

運用verilog完成模塊的rtl實現;

對設計進行power/timing/area分析和優化;

fpga/silicon debug;

完成相關設計文檔的編寫和整理;

任職要求:

電子及相關本科以上專業;

3年及以上相關經驗;

有asic設計經驗,有很強的verilog設計/實現技能,對數字設計的ppa有充分的理解;

具有獨立解決問題的能力,良好的團隊合作意識和溝通能力;

ic設計崗位職責4

主要職責:

1.定義相關ip的'微結構

2.帶領整個團隊進行ip的開發

崗位要求:

1.碩士學位及5年以上相關工作經驗

2.熟悉asic芯片前端設計的各個方面,包括但不限於: rtl代碼編寫,綜合,時許分析,功耗分析和dft等

3.擁有完整的全流程ip設計的經驗,從初始需求到最終gds

4.擁有帶領5人以上團隊開發的經驗

擁有以下經驗優先:

1.相關ai芯片設計經驗

2. usb/ddr phy等ip使用經驗

3. uvm等相關使用經驗。

ic設計崗位職責5

職責描述:

1、管理公司版圖團隊,協調和組織公司版圖工作。

2、根據電路設計工程師的要求進行ic版圖設計。

3、負責版圖的drc/lvs.

4、指導模擬版圖工程師完成版圖設計。

5、完成相關設計文檔的撰寫。

6、責任心強,擅長團隊合作,工作態度積極。

7、根據芯片失效現象進行全面分析,並完成電路改進。

任職要求:

1、微電子相關專業本科及以上學歷;

2、具有5年以上模擬/數模混合電路版圖設計的項目經驗,熟悉virtuoso、calibre等版圖工具的使用;

3、熟悉cmos工藝製程,熟悉drc,lvs, erc相關設計規則;

4、熟悉高壓、功率器件及高精度電路layout者優先;

5、熟悉cmos工藝中esd/latch-up原理者優先;

6、責任心強,擅長團隊合作,工作態度積極;

7、有團隊管理經驗,擅長溝通,能夠領導並激勵團隊建設,幫助團隊成功;

ic設計崗位職責6

崗位描述:

1、對線路進行分析整理、仿真及分析,制定適宜的fib方案以及驗證fib數據

2、芯片命令和碼錶含義分析

3、配合其他部門完成芯片的驗證以及芯片的功能分析,以及加解密算法的電路功能分析

4、完成技術資料和產品文檔的編寫、維護、歸檔等工作

任職要求:

1、微電子、電子工程、通信、自動化等相關專業本科以上學歷,有五年以上工作者優先

2、瞭解ic器件、工藝等相關知識

3、熟悉數字、模擬ic基礎,掌握cmos電路結構,具備紮實的半導體物理知識

4、精通verilog的編程及仿真

5、具有mcu、fpga、cpld、protel開發經驗優先

6、具有一定的數學理論知識,有算法理論基礎及開發經驗者的優先

7、責任心強,具有良好的溝通表達能力和團隊合作意識。

ic設計崗位職責7

崗位職責:

1、負責芯片部門的團隊組織和技術建設;

2、負責芯片反向和正向設計的項目組合管理;

3、負責芯片部門的對外技術合作;

4、參與重要項目評估並提出芯片反向和正向設計具體解決方案;

5、參與重要項目的具體設計工作並承擔技術骨幹;

任職資格:

1、微電子或電子通信類相關專業,本科及以上學歷,五年以上ic設計經驗,有相關反向分析經驗者優先考慮。

2、精通ic數字前段設計及相關設計工具並熟悉後端設計流程,有綜合及時序分析的相關經驗。

3、熟悉前端電路仿真分析和驗證。

4、熟悉32位單片機和arm架構者優先。

5、有過32位單片機編譯器工作經驗者優先。

6、有成功的正、反向開發經驗,有多款成功的產品流片經驗優先。

7、具有豐富的ic正反向設計外部技術資源,在必要時組織對外合作。

8、有很強的團隊組織和協調能力,能夠獨自帶領團隊解決各種複雜問題。

ic設計崗位職責8

模擬ic設計師工作職責:

1.負責硅基模擬類芯片的研發設計;

2.負責設計多種模擬ic,包括但不限於:tia、la、transceiver等光通信和射頻ic類芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等電源管理類芯片;

3.負責完成電路的設計、仿真、驗證和debug分析;

4.配合版圖完成版圖設計和繪製。

任職要求:

1.微電子、電子工程或相關專業本科或以上學歷,具有紮實的模擬電路基礎理論知識,cet4級,具有熟練的英文讀寫能力;

2.1-3年及以上模擬ic設計經驗,具有射頻集成電路或電源管理類芯片設計經驗者尤佳;

3.熟練掌握模擬ic設計方法,熟悉並深刻理解cmos/bcd工藝;

4.熟練運用spectrerf、hspice、ads等eda工具進行電路設計。工作職責:

1.負責硅基模擬類芯片的研發設計;

2.負責設計多種模擬ic,包括但不限於:tia、la、transceiver等光通信和射頻ic類芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等電源管理類芯片;

3.負責完成電路的設計、仿真、驗證和debug分析;

4.配合版圖完成版圖設計和繪製。

任職要求:

1.微電子、電子工程或相關專業本科或以上學歷,具有紮實的模擬電路基礎理論知識,cet4級,具有熟練的英文讀寫能力;

2.1-3年及以上模擬ic設計經驗,具有射頻集成電路或電源管理類芯片設計經驗者尤佳;

3.熟練掌握模擬ic設計方法,熟悉並深刻理解cmos/bcd工藝;

4.熟練運用spectrerf、hspice、ads等eda工具進行電路設計。

ic設計崗位職責9

工作內容:

1、根據需求分析文檔,設計系統整體框架

2、完成模塊級設計文檔

3、根據設計文檔,確保設計的良好實現

4、確定驗證方案,完成模塊級驗證和系統級驗證

5、根據評測方案,完成芯片評測,定位並解決評測問題

任職資格:

1、電子、微電子相關專業本科以上學歷

2、熟悉數字邏輯設計,熟練掌握verilog語言,熟悉ic設計開發流程

3、熟悉arm體系架構和amba總線,具備soc設計經驗;熟練使用synopsys開發工具

4、掌握數字電路結構的功能和特性,有較強的理論分析和動手能力

ic設計崗位職責10

崗位職責:

1、負責完成ict項目管理,包括項目進度、質量、成本、資源等。確保項目的最終交付,具有系統構建、方案設計能力;

2、負責完成項目部分產品的引進、消化和集成;

3、能夠根據政企客戶市場發展需求,研究政府、大中型企業、教育、醫療、媒體、互聯網行業信息化發展趨勢,整合公司內外部業務及第三方產品資源,規劃、制定政企ict項目應用解決方案和產品開發計劃;

4、前沿技術研究,系統的核心技術研發和攻關;參與項目的疑難問題解決,幫助項目組成員解決問題;

5、配合部門經理完成相關任務目標。

任職要求:

1、本科及以上學歷,計算機、通信相關專業畢業,5年及以上相關工作經驗;

2、有較強技術能力,在智慧城市、信息化、ict基礎設施(網絡、雲計算及數據中心、辦公it、安全)單領域或者多領域提供解決方案諮詢,且有中型以上諮詢項目成功交付經驗;

3、具有較強的項目管理、客戶溝通、跨部門組織和協調能力,具有較強的行業分析和主動創新意識。

ic設計崗位職責11

崗位職責:

1)參與制定芯片和模塊的specification

2)負責模擬和混合信號ic電路的設計和仿真

3)負責與版圖工程師溝通並完成電路的版圖設計

4)制定芯片的測試計劃,並在流片後配合芯片測試

5)負責芯片設計過程中相關設計文檔的寫作

6)負責與ic foundry公司的溝通

崗位要求:

1)碩士及以上學歷,五年以上相關工作經驗

2)熟悉模擬和混合信號ic電路的設計和仿真(例如pll/ldo/osc等,以及mipi/hdmi/usb等外設接口的phy)

3)熟悉cmos工藝模擬集成電路設計、流片和測試流程

4)掌握specification,datasheet,test plan,design review等技術文檔的寫作

5)熟悉linux os系統以及cadence spectre,hspice,hsim等設計軟件的使用

6)熟悉layout guide,協助版圖工程師進行電路版圖設計

7)有良好的英語溝通能力,與美國和國內工程師共同完成芯片開發

ic設計崗位職責12

主要職責

1.根據需求,完成ip的spec制定和代碼編寫、調試等工作;

2.根據項目spec,完成soc系統的集成;

3.根據驗證人員的反饋優化、完善ip及soc;

4.協助fpga驗證人員及軟件開發人員調試ip與soc系統;

任職要求:

1.大學本科以上學歷,電子類專業,具備成功的流片經驗;

2.熟悉ip開發流程,有獨立開發ip的能力;

3.熟悉verilog及perl語言,熟練使用linux操作系統和eda工具;

4.熟悉通用mcu/soc設計流程,具有基於arm cortex-m等cpu集成設計經驗

5.熟悉ahb、apb和axi等amba協議;

6.熟悉一種或多種ip:uart,spi,i2c,iis,spdif,eflash,usb,sdr,ddr,cache,sdmmc,gmac等;

8.具有良好的應用能力、溝通能力和團隊精神;

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