電子技術基礎視頻：元器件的拆卸

元器件的拆卸是電子中最爲基礎的知識，那下面是小編爲大家推薦電子技術基礎的內容，希望能夠幫助到你，歡迎大家的閱讀參考。

　　元器件的拆卸

在製作、維修、生產過程中，不可避免地要檢測、更換元器件，若拆卸、焊接不當，往往會造成元器件損壞、焊盤起皮或脫落、印製銅箔斷裂等情況。

1.不超過三隻腳的元器件可以有以下幾種方法拆下

1）逐腳焊離，即加熱元器件一腳處焊錫至熔化，用手捏住元件朝一個方向移動拔出其引腳，然後用此法焊下剩餘元器件引腳。注意，有些元器件引腳在生產時有特意打彎的情況，此時應先在熔化焊點後用烙鐵頭把其彎腳擺正，才能順利焊下元器件。如圖1。

圖1三個腳及以下的元器件

2）可以一次性加熱全部引腳焊熔錫點拆下元器件，如引腳間隙小的晶體振盪器、三極管和兩引腳的.貼片元件等，如圖2所示。當然，接下來的一些方法也一樣可以適用在這裏。

圖2 三極管與兩引腳貼片元件

2.多腳元器件的拆卸

1）加熱焊點使其熔化後，用空心醫用針頭插入元器件引腳並轉動針頭，然後移開烙鐵，同時轉動針頭直至焊錫冷卻凝固，再取出針頭。運用這個方法雖然能省錫，可也要注意，不能把焊盤給從電路板轉起來，方法如圖3。

圖3 針頭配合電烙鐵（右圖爲工作完成圖）

2）加熱錫點熔化後用吸錫器吸走熔化了的錫，有時一個焊點可能要吸幾次才行，方法如圖4。

圖4 吸錫器配合電烙鐵（右圖爲工作完成圖）

這些方法你都可以試一試，針對不同的情況使用，它們各有各的優勢。如果遇到的是雙面板，一般是用吸錫器配合才方便拆卸，並能使過孔中的焊錫也吸走成通孔。

3.單列或雙列直插、貼片芯片的拆卸

如果是拆普通單列或雙列直插集成電路，可以在其腳間加足量的錫連接或覆蓋其引腳，使其連成錫條，然後加熱其中一列錫條，且沿錫條來回移動烙鐵，讓其全熔化後用鑷子夾起或插入螺釘旋具撬起IC，讓此列引腳從PCB上分離開來，用如上所述方法拆下另一列引腳。

也可以這樣做：在加熱熔化一列焊錫後馬上加熱另一列焊錫，直至兩列焊錫全部熔化後取下IC。此方法僅適用於引腳不多的芯片，如圖5所示。

圖5 能用這兩種方法拆卸的元器件

如果是雙列引腳芯片、貼片IC，也可以用上面所講的方法一次性來拆卸，如圖6所示。

圖6 可一次性焊下的元器件

4.四列型芯片的拆卸

（1）如果是超小型四列型的貼片IC，如圖7所示，一般是可以用錫加滿所有引腳，幾乎連成一整圈錫，然後待其全熔化後，用鑷子夾走或用烙鐵頭拔起分離。

圖7 超小型四列型的貼片IC

（2）遇上非常多引腳的IC，如果一個烙鐵溫度不夠，可用兩個烙鐵對邊加熱來拆下芯片，但是初期操作有些難度。這個方法有意思吧，有機會就要去試試了。

切記要注意：烙鐵頭來回移動時放在元器件引腳上要好些，如果放在引腳邊緣與焊盤相鄰處，容易操作不當把焊盤刮傷，而引起新的問題。

（3）如果條件允許，可以用臺式熱風焊槍拆卸，實際上工廠裏的這些操作時大多用熱風焊槍（見圖8）來完成。

圖8 手持式與臺式熱風焊槍

熱風焊槍加熱拆卸的具體做法如下：

1）爲安全起見，用耐高溫紙膠粘住芯片周圍的貼片元器件，防止貼片元器件無意中被吹走。

2）將焊錫膏均勻塗在貼片芯片的四周引腳上，以防止損壞焊盤。沒有焊錫膏、松香之類的話，也可以視情況看需不需要四周引腳上熔上焊錫，以利於更好的拆卸。

3）啓動熱風焊槍，調到合溫度與風速，待溫度恆定後，將熱風焊槍對芯片引腳進行加熱。操作速度要快，使各引腳焊盤均勻熔化。用鑷子夾起芯片，即成功、完好卸下芯片。

（4）有一種方法可以在不加錫的情況下拆除貼片IC，用一根細長的不太易沾錫的金屬線，從元件引腳與PCB間的間隙穿過，如圖9所示，把線的一頭在貼片IC引腳旁的焊盤上焊住，然後從另一端引腳加熱熔化第一個引腳焊錫，移走烙鐵，把另一端未固定的線頭用手捏住成45°左右向外拉，即可把此引腳與PCB焊盤分離開來。依此操作，焊下整個芯片；實際上的操作，可能會一次性熔化幾個引腳焊點。

圖9可以嘗試下，但這個方法不太好用

（5）如果是業餘維修，確認此貼片IC已損壞，而又難以拆卸時，可用刀片割斷全部引腳，然後焊走全部斷裂附着在焊盤上的引腳。此法運用時一定要注意力道，不能把銅箔條割斷，如圖10所示。

圖10 簡單、快速的方法

（6）還有一種方法是採用細銅網線，先在銅網線上沾些松香或助焊劑，把它放在錫點上，在加熱熔化錫點後在電烙鐵的帶動下一起移走，焊盤上的錫也帶走，使元器件引腳與焊盤脫離。這個方法不太適用於貼片芯片，拆卸其他元器件也較麻煩，所以極少使用（見圖11）。

圖11 採用細銅網線吸走焊錫

5.元器件拆卸的相關處理

如果發現元器件引腳處焊錫太少，或難以熔化而導致很難拆卸，我們可以在原錫點處補焊一些錫，以使現在所加的焊錫加速原焊錫的熔化，順利將元器件拆焊。

拆下元器件後PCB上的引腳孔可能被錫覆蓋，這時可用針頭或牙籤在錫熔化後插入引腳孔，轉動針頭或牙籤不停，直到移開電烙鐵後焊錫冷卻，這樣引腳孔就通了，可以插入元器件進行焊接了。

一般情況下，你也可以用烙鐵頭熔化焊錫後由引腳孔把烙鐵頭向外拔動，以把錫帶走而使引腳孔通暢。對於堵在過孔裏的錫，只能用吸錫器使其過孔通暢，遇上難處理的可能要在其孔加錫吸幾次才能成功，有些較深的過孔可能要從電路板兩面分別吸才行。