電子科技大學生產實習觀後感範文
感謝學校領導給與我們機會參加生產實習。對於一個在校大學生來講,沒有工作經驗沒有相關見識就像一隻沒有方向感的蜜蜂,永遠無法找到自己正確的方向。而通過生產實習,我們開拓了視野,見識到了微電子產業的相關工作環境,瞭解了真正生產線上的微電子儀器,芯片製造流程,相關職位等等,這次生產實習給我們帶來了書本學習之外的新的一片天地,讓我們真正意義上的接觸了中國的微電子產業。
冬日的縷縷陽光照射在車窗上,車內的同學們都靜靜的躺在椅子上享受這份難得的溫暖,然而內心深處的我卻是不在平靜,因爲今天我們將前往遂寧參觀明泰和立泰企業,真正去接觸實實在在的微電子產業,瞭解如今中國的微電子發展,而非紙上談兵。下午2點我們準時到達了目的地,在老師的帶領下,我們首先參觀了成立於2010年的明泰電子科技有限公司。公司的副總第一時間歡迎了我們,並在他的帶領下我們逐步走進了一個微電子的新世界。明泰科技有限公司主要經營DIP/SOP,並且在向着SSOP、ESOP等過渡。其產品流程和我們課本上講的也有一些區別。下面我將粗略回憶我瞭解到的知識。
對於DIP、SOP來講,第一步需要進行減薄(Grinding),將晶圓背面研磨達到封裝需要的厚度;其次第二步則是劃片(Saw),通過Blade將整片Wafer切割成一個個獨立的Dice製程能力;第三步粘片(Die Bond),將芯片Bond在點有銀漿的L/F的Pad上的工序;第四步前固化(Epoxy PMC),在175?,1H加氮氣的條件下使產品的銀漿固化;第五步焊線(Wire Bond)利用金屬線將框架和芯片焊接;第六步塑封(Molding),利用模具將環氧樹脂焊線後的半成品封裝起來;第七步後固化(Mold Cure),在175?,4H加氮氣的條件下使產品的塑封料固化;第八步電鍍(Plating)在框架的表面鍍上一層鍍層,以防止外界環境的影響(潮溼和熱);第九步打印(Marking)在產品的正面或者背面激光刻字;第十步切筋成型(Trim&Form),將條片的引線框架切割成單獨單個IC並使引腳成型;最後一步則是測試(Testing),通過設備自動測試篩選出合格品和不合格品。
? ?明泰科技有限公司之後則是立泰科技有限公司。與明泰相比,立泰成立較早,設備也較爲老舊,但是其生產實力不容小覷。其主要工藝流程包括:擴片、上芯/粘片、壓焊、前烘、包封、打印、去溢料、後固化、電鍍、外觀檢驗、老化、分粒、測試、包裝、入庫。通過在兩個公司的'參觀,在副總的帶領下,我們都真正瞭解到了當今微電子產業的發展現狀,並且從中汲取了自己需要的知識,這對我們以後的成功就業大有幫助。然而快樂的時光是短暫的,下午4點過,爲了不耽誤行程我們不得不踏上了歸程,在迴歸的車上,大家也是各抒己見,就這次的生產實習做出了評論,大家都很感謝學校給了我們機會來看世界,而下一次的旅程則更加期待。
時間如同白駒過隙,匆匆流去,很快我們迎來了第二次的生產實習,而這次我們將會去參觀美國芯源系統有限公司(Monolithic Power Systems,MPS)。作爲一家擁有悠久歷史的公司,在電源產業,其地位無可取代,而聽王卓老師也說過,芯源是一家十分優秀的公司,他有很多個學生如今都在芯源就業。剛到芯源我們就被其高端美麗的環境所震撼,顯然它是明泰和立泰無法比較的。在MPS中國區經理的講解下,我們首先就對MPS有了直觀的瞭解與看法。
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