pcb考試部分資料參考

1. 印製電路板的工藝流程從開始製作到用於電子產品的組裝可以分爲：設計、製作、焊裝部分。

2. 元器件的焊接位置有單面焊裝 、雙面焊裝

3. 電路板的製作方式分爲人工製作 、自動製作

4. SMT 通常使用的焊接工藝爲再流焊、波峯焊

5. 印製電路板按照用途可分爲、民用、工業、軍用

6. 印製電路板按照結構分爲單面板 、高密度板 、多層板

7. 電子電路板爲集成電路提供的是導電圖形

8. 飛機裏面的電路板屬於軍用電路板

9. 照相機裏面的電路板屬於民用電路板

10. 多層闆闆層之間的連接靠金屬化孔

11. 收音機裏面電路板用的板基材質是紙基材料

12. １０ｍｉｌ＝０．２５４ｍｍ．

13. 多層板中看不見埋孔

14. 設計電路板時，焊盤不可能的`形狀是三角形

15. 會產生磁場干擾的是電感

16. 不能抑制電磁干擾的元件是三極管

17. 焊接元器件時，烙鐵的溫度一般在330 度

18. 過孔按照功能主要分爲盲孔、埋孔 、通孔

19. 印製電路板鑽孔主要分爲手工鑽孔 、自動鑽孔

20. 自動鑽孔主要有激光鑽孔、數控鑽孔

21. 印製電路板的絲印阻焊油墨操作的基本方法有 銅面處理、絲網印刷 、預烘處理、烘乾處理

22. 印製電路板的外形加工操作規程有剪切工藝、衝板工藝、銑板工藝

23. 幹膜圖形轉移專用設備幹膜光致扛蝕劑、貼膜機、自動貼膜機

24. 溼膜圖形轉移專用設備 液態光致抗蝕劑 網版印刷機 輥輪塗刷機

25. 在設計電路板時電子元器件是不可以隨意擺放的。

26. 對於發熱元器件應優先安排在利於散熱的位置，必要時可以設置散熱器或者散熱電風扇，以降低溫度，減小對臨近元器件的影響。

27. 沉銅是爲了實現雙層或多層之間的電氣連接，這種連接是通過孔內金屬層作爲導體連接的。

28. 表面安裝技術的英文簡寫SMT

29. 電路板設計線寬時，地線最寬。

30. 在印製電路板時，電源線與地線應佈設在一起的目的是減小電源線耦合引起的干擾

31. 元器件在工作中容易發熱的是功率管

32. 腐蝕箱盡享印製電路板蝕刻額基本方法有 配製蝕刻劑 蝕刻 清潔

33. 印製電路板外形加工的基本方法 剪切 銑板 開V 槽

34. 雙面板製作比單面板多的工序有 沉銅 ．全板電鍍

35. 多層板自己獨特的工藝有 內層黑氧化 壓層

36. 印製電路板在確定選擇板子厚度時，需要考慮的因素 元器件的承重 震動衝擊

37. 浸酸主要不是去除印製電路板板面的氧化層。

38. “金屬化孔”用於多層電路板作爲各層板之間的電氣連接。

39. 印製電路板的圖形轉移設備要求主要有幹膜圖形轉移法和溼膜圖形轉移法。

40. 印製電路板的外形加工操作規程：剪切工藝、衝板工藝、銑板工藝。