i3、i5、i7的構架一樣到底有着怎樣的區別?
Intel每一代的處理器架構都是一樣的,那爲什麼會有這三代的區別呢?cpu都是一個生產線出來的,爲什麼就要做成不同型號,區全部都是i7不是更好麼?下面我們就先從cpu的製作瞭解下吧。
1、單晶硅的提取
把多晶硅融化後進行單晶提取單晶棒,由於把硅融化需要1420攝氏度,所以可控性較低,因此提取出的單晶棒部分區域會出現雜質,或者部分區域電阻較低,這爲以後生產良品率造成影響。
2、切割
對單晶棒進行切片,由於單晶特別脆,而且處理器要求晶片非常薄,所以切割工藝要求非常高,良品率也較低。
3、曝光和刻蝕
實際上就是光刻腐蝕,先通過光刻將光刻膠進行光刻曝光處理,然後通過其它方式實現腐蝕處理掉所需除去的部分。
4、切割成片
把刻蝕好的晶片按處理器芯片一片一片的切割開。
5、封裝
將切割好的芯片進行封裝,之後就可以售賣了所有的 CPU 都是從同一塊 晶片上切割下來的。本質上沒有任何區別。
除了雜質問題外,主要的問題其實是出來第三步光刻腐蝕上面。
由於現在工藝已經是納米的尺度了,也就是原子大小。空間實在太小。在光刻腐蝕的過程中無法完全掌控,有可能會出現毛刺,柵極製造出來並不是完美的'橫平豎直,甚至有些該連的地方斷開了。該斷的地方沒有斷開。這就造成了每一個產品出來都不同,再後期測試的過程中。相對比較完美。成績好的就做高頻高端產品,這就是i7。如果核心有缺陷,比如有兩個核心有問題,那麼就屏蔽掉這兩個核心,那就成了i3或者奔騰/賽揚,這比直接報廢要划算的多。
總的來說。對於CPU這個東西的製作。因爲工藝,誤差和物理性質,是沒有辦法全完掌控質量的,多產品線可以明顯的降低成本和滿足不同的需求。至於賣多少錢。那就只看廠家自己的了。
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