i3、i5、i7的构架一样到底有着怎样的区别?
Intel每一代的处理器架构都是一样的,那为什么会有这三代的区别呢?cpu都是一个生产线出来的,为什么就要做成不同型号,区全部都是i7不是更好么?下面我们就先从cpu的制作了解下吧。
1、单晶硅的提取
把多晶硅融化后进行单晶提取单晶棒,由于把硅融化需要1420摄氏度,所以可控性较低,因此提取出的单晶棒部分区域会出现杂质,或者部分区域电阻较低,这为以后生产良品率造成影响。
2、切割
对单晶棒进行切片,由于单晶特别脆,而且处理器要求晶片非常薄,所以切割工艺要求非常高,良品率也较低。
3、曝光和刻蚀
实际上就是光刻腐蚀,先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理,然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。
4、切割成片
把刻蚀好的晶片按处理器芯片一片一片的切割开。
5、封装
将切割好的芯片进行封装,之后就可以售卖了所有的 CPU 都是从同一块 晶片上切割下来的。本质上没有任何区别。
除了杂质问题外,主要的问题其实是出来第三步光刻腐蚀上面。
由于现在工艺已经是纳米的尺度了,也就是原子大小。空间实在太小。在光刻腐蚀的过程中无法完全掌控,有可能会出现毛刺,栅极制造出来并不是完美的'横平竖直,甚至有些该连的地方断开了。该断的地方没有断开。这就造成了每一个产品出来都不同,再后期测试的过程中。相对比较完美。成绩好的就做高频高端产品,这就是i7。如果核心有缺陷,比如有两个核心有问题,那么就屏蔽掉这两个核心,那就成了i3或者奔腾/赛扬,这比直接报废要划算的多。
总的来说。对于CPU这个东西的制作。因为工艺,误差和物理性质,是没有办法全完掌控质量的,多产品线可以明显的降低成本和满足不同的需求。至于卖多少钱。那就只看厂家自己的了。
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